vivo首款自研芯即将发布

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vivo首款自研芯片即将面世

7月19日消息,vivo自研的首款芯片即将面世。不出意外,该芯片将用在下一代专业影像旗舰机vivo X70系列上。外界有消息称,vivo X70 系列则暂定于 9 月发布,重点进一步提升影像拍摄功能。

不过,vivo自研的这款芯片并非业界常说的手机主芯片(集成芯片SoC),而是ISP芯片,即“Image Signal Processor”。

手机SoC芯片包括CPU、GPU、ISP、DSP、基带等不同功能的模块组合,分管计算、图像、通信等不同任务。而ISP主要处理的任务是相机数据,运行各种算法程序,实时处理图像信号,所以中文名称叫图像信号处理芯片。今年3月,小米曾推出了自研的ISP芯片澎湃C1。

据该知情人士透露,vivo早在两年前就成了专门的项目组来研发ISP芯片,代号为“悦影”。vivo之所以研发ISP芯片和其影像战略密不可分。

现在的智能手机市场竞争已不再是单纯的产品竞争,而是偏向软硬件一体的生态竞争。因此,只有不断在技术和产品上更新迭代,才能在智能手机市场的竞争中立于不败之地。

所以,vivo自2019年起,vivo就明确了设计、影像、系统和性能四个创新方向,并进行长期、持续的投入。在影像这个领域,vivo算是国内最早深耕手机影像的品牌。其产品S系列、X系列均在不成程度上打造出影像的差异化竞争力。

尤为关注的是,去年vivo与影像光学开创者蔡司达成全球影像战略合作,还在深圳东莞成立了vivo蔡司联合影像实验室,随后双方调教出的vivo X60系列在市场备受追捧。vivo高级副总裁、首席营销官倪旭东曾公开表示,在认知正确的前提下,研发投入不设上限。

目前,vivo在深圳、台北、东京、圣地亚哥建立了影像研发中心。可以说在影像这个赛道上,vivo的实力非同一般。

回到芯片研发上,vivo的经验也很丰富。2019年,vivo与三星合作研发SoC芯片,vivo深入到了前置定义阶段。整个过程中,vivo前后共投入了500多名专业研发工程师,历时10个月,将积累的超过400个功能特性无形资产补充到了三星平台,联合三星在硬件层面攻克了近100个技术问题。

vivo执行副总裁胡柏山2019年时曾对外表示,vivo的确早在一年半前就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中。vivo当时已经启动招聘大量芯片人才的计划,并提出未来要建立300-500人的芯片团队,但该团队并非纯芯片研发团队。

去年,网上曾曝出两张vivo申请的芯片商标:“vivo SOC”和“vivo chip”。vivo未来是否会涉足SoC芯片的研发目前还无从得知,但从参与SoC芯片前期定义到今天自研ISP图像芯片,vivo的芯片布局在一步步尝试突破。

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